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無(wú)源器件主要包括電阻,電容等,以及制作的方法介紹詳解

信息來(lái)源:本站 日期:2017-09-25 

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無(wú)源器件

在模擬集成電路中的無(wú)源器件主要是指電阻、電容、電感等,精密的電阻、電容是MOS模擬電路設(shè)計(jì)所要求的主要基本元件,電阻或電容在電路應(yīng)用中最關(guān)鍵的是要提供精確的元件值,但在人多數(shù)情況下,電阻或電容的絕對(duì)值不如它們的比值那么重要。

電阻


電阻是模擬電路的最基本的元件,在集成電路中有多種設(shè)計(jì)和制造方法,并有無(wú)源電阻與有源電阻之分。無(wú)源電阻的大小一般以方塊數(shù)來(lái)表示,其絕對(duì)值為

式(1.59)中R□為單位方塊電阻值,L和W分別是指電阻的長(zhǎng)度與寬度,若假定這些參數(shù)是統(tǒng)計(jì)無(wú)關(guān)的,則電阻值的偏差可表示為

在大多數(shù)情況下,由于L都很大,所以式(1.60)可簡(jiǎn)化為

通常對(duì)于式(1.61)中第一項(xiàng)偏差,離子注入電阻比擴(kuò)散電阻要小,襯底硅電阻比多晶硅電阻要?。ǘ嗑Ч璨牧暇Я=Y(jié)構(gòu)變化增加所致):第二項(xiàng)偏差,隨著光刻技術(shù)特別是干法刻蝕,即等離子刻蝕技術(shù)的出現(xiàn),該項(xiàng)偏差大大減小。

由于在制造過(guò)程中,電阻的絕對(duì)值存在必然的偏差,因此在模擬集成電路設(shè)計(jì)中盡可能轉(zhuǎn)換成電阻的相對(duì)暈,即電阻比值,并叮以采用對(duì)稱叉指式設(shè)計(jì)布局以補(bǔ)償薄層電阻與條寬范圍的梯度變化,提高電路的性能。

在電阻設(shè)計(jì)時(shí)還需注意相對(duì)于襯底的寄生電容可能把一些高頻噪聲通過(guò)電阻疊加在有用信號(hào)上,所以在設(shè)計(jì)時(shí)對(duì)一蝗有特殊要求的電阻必須加電屏蔽(如阱接地,采用多晶電阻或雙多晶結(jié)構(gòu))。

下面根據(jù)電阻制作的方法進(jìn)行介紹。

1.源/漏擴(kuò)散電阻

在金屬柵與硅柵技術(shù)的NMOS和CMOS工藝中,可以制作此類電阻,它是與MOS管的源/漏區(qū)同時(shí)制成的,其剖面結(jié)構(gòu)如圖1.21所示。

該類電阻的方塊電阻值為R□=20~100Ω(最大為lMΩ),在需要較大電阻時(shí),需要很多方塊(如1MΩ時(shí),需10000方塊),占用很大面積,所以一般不用擴(kuò)散電阻制作大阻值的電阻。

此類電阻的誤差為土0%,溫度系數(shù)為5OO~l5OOx10-6℃,電壓系數(shù)為100~500xlO-6/V;

另外還存在大的寄生電容(N+P結(jié)電容),并且由于存在淺結(jié),所以會(huì)產(chǎn)生壓電電阻效應(yīng),從而會(huì)產(chǎn)生進(jìn)一步的誤差,不能用做精密電阻。

2.N阱(P阱)擴(kuò)散電阻(阱電阻或溝道電阻)

在CMOS金屬柵和硅柵工藝中可以制作此類電阻,其剖面結(jié)構(gòu)如圖1.22所示。

無(wú)源器件

無(wú)源器件

該類結(jié)構(gòu)的方塊電阻值較大,一般為R□=1000~5000Ω,,并且其薄層電阻值更高。但由于阱的擴(kuò)散深度及其引起的橫向擴(kuò)散約有5~10μm,使電阻條不可能做得很窄;且電阻條之間不需要設(shè)計(jì)出溝道截止環(huán),以消除電阻間的表面反型層漏電流,因此在制作大電阻時(shí),其而積也較大。

另外這類電阻具有大的電壓系數(shù),且電阻誤差為土40%。

3.注入電阻

在NMOS和CMOS的金屬柵與硅柵工藝中可以制作此類電阻,由于離子注入可以精確控制摻雜濃度和注入深度,并且橫向擴(kuò)散小,因此,其電阻阻值易于控制,但需要一次額外的掩模,其剖而結(jié)構(gòu)如閣1.23所示,圖中CVD (Chemical Vapor Deposition) Si02表示的是化學(xué)氣目淀積二氧化硅。

其方塊電阻值為R□>500~1000Q(最大為1MΩ),注入電阻可以制作較人電阻而不用占很大面積,但離子注入層與襯底之間所形成的PN結(jié)存在不同的反偏時(shí),耗盡層寬度不同,因此導(dǎo)電層內(nèi)的載流子流量會(huì)發(fā)生變化,所以電阻的線性度不理想,電壓系數(shù)高,并且由于氧化層表面電荷的影響,導(dǎo)電層表面的載流子濃度也不穩(wěn)定,因此大電阻的精度受一定的限制。這類電阻具有小的溫度系數(shù),但很難消除壓電電阻效應(yīng)。

另外,電阻注入可以與耗盡層的注入相結(jié)合。

4.多晶電阻

這是在NMOS與CMOS硅柵工藝中使用最多的一類電阻,其剖面結(jié)構(gòu)如圖1.24所示。
無(wú)源器件
無(wú)源器件

該類電阻的方塊電阻為R□=30~200Ω(與源/漏同時(shí)擴(kuò)散)。制作大電阻時(shí),可另外再加上一次光刻,用離子注入較小劑量來(lái)實(shí)現(xiàn),其阻值可達(dá)10KΩ/口。但多晶硅電阻的薄層電阻大小,除與離子注入劑量有關(guān)外,還與多晶硅的厚度,多晶硅的淀積質(zhì)量等有關(guān),因此難以用來(lái)制作精密電阻。

此類電阻的溫度系數(shù)為500~1500x10-6/℃,電阻誤差較大,但可以通過(guò)激光與多晶絲來(lái)調(diào)節(jié)電阻值,且由于多晶硅下面有厚的氧化層與電路隔離,其寄生電容大大減小。

5.薄膜電阻

應(yīng)用在NMOS和CMOS的金屬柵與硅柵工藝中,需要額外的工藝步驟,通過(guò)濺射方法把Ni-Cr、Cr-Si或Mo(鉬)按一定比例成分淀積在硅片的絕緣層上實(shí)現(xiàn),電阻的方塊電阻值可由所用材料的性質(zhì)比例成分和淀積層厚度決定,一般情況下,薄膜厚度為幾百至幾千埃(A),方塊電阻:Ni-Cr為幾百歐/方塊,Cr-Si為幾百至幾千歐/方塊,薄膜電阻的線性度最好,電壓系數(shù)很小,溫度系數(shù)也?。s1OOx1O-6/℃),與MOS的其他工藝條件無(wú)關(guān);并且可以用激光修正、氧化、退火等提高電阻的精度。


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